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高通与MediaTek关于5G旗舰芯片的较量

2019年底,5G旗舰芯片竞赛拉开了新的帷幕。网上媒体热烈讨论了两个得分超过50万的兔子产品。一个是联发科技早先发布的天机1000,另一个是小龙865,高通公司一直没有辜负人们的期望。

在本次测试的子分数中,龙啸865在中央处理器和图形处理器上取得了更高的分数,除了MEM和UX的分数由于不同的测试平台配置而没有比较意义。原因是虽然小龙865和天吉1000都使用A77核心和TSMC 7纳米工艺,高通通过增加核心主频和A77架构的神奇变化,以散热为代价取得了更高的性能,并且在采用新一代GPU后,都提高了小龙865的整体运行分数。也是因为天吉1000更早发布,高通抢先获得了重新调试、重新调整和高分的可能性。

小龙865跑步得分确实令人满意,但外部X55基带仍然受到批评。

我们知道tenguet 1000采用集成5G基带和独立APU,可以确保tenguet 1000在保证旗舰芯片性能的同时,保持低功耗、低热、长续航时间和稳定网络信号的特点。这将使消费者在日常使用中获得良好的体验。与小龙865相比,天吉1000也是唯一支持双卡和双5G的芯片。

另一方面,小龙865可以提供更好的性能,但在性能偏差不太大且日常使用没有很大差异的情况下,高性能芯片、外部基带以及用多个组件取代独立辅助动力单元的方案将让消费者承受更高的功耗、热值、更短的续航时间以及相对较低的网络稳定性风险。这样的价格是否值得取决于随后手机制造商的最终大规模生产机器的性能。

然而,毫无疑问,在今天的5G芯片市场,未来一段时间内,只有联发科技和高通有权在旗舰领域发言。两者都有各自的优势。我相信联发科技和高通未来将继续在5G芯片市场发挥他们的力量,为消费者提供更多的选择。